=汎用リニア
=小型フットプリント
=飛行時間回折
=フレキシブルアレイ
=没入型リニア
=トータルフォーカス方式アレイ
=デュアルマトリックスアレイ
=高温デュアルリニア
=溶接検査
=ロープロファイル
=腐食
=ホイールアレイ
=コンタクトメンブレン
=マトリックスアレイ
=高温リニア
=特殊用途
汎用リニアアレイプローブ
当社の多用途の汎用リニアアレイは、溶接検査、チューブおよびパイプの検査、タービン ブレードの評価、レールの検査、圧力容器の精査など、さまざまな用途で優れた性能を発揮するように設計されています。周波数、要素数、ピッチの可変性により、これらのアレイは多様な産業ニーズに合わせてカスタマイズされたソリューションを提供し、フェーズド アレイ テストの精度を高める電子制御を保証します。
フェーズドアレイ溶接検査プローブ
フェーズドアレイウェッジと組み合わせることで、これらのアレイは溶接部、プレート、鋳造品の徹底的な検査に優れています。
カスタマイズ可能なオプションは様々な検査要件を満たし、正確で信頼性の高い結果をもたらします。
最先端の圧電複合技術により、溶接検査の効率と精度が保証されます。
小型フットプリント PAUT プローブ(ABFP)
ABFPトランスデューサーは、限られたスペースでの検査用に設計されたコンパクトなプローブで、溶接部、チューブ、パイプ航空機部品、タンクなどの検査に優れています。
カスタマイズ可能なアレイとウェッジは特定の検査ニーズに対応し、高度な圧電複合リニアアレイセラミックは解像度とステアリング機能を強化し、困難な環境でも効率的かつ正確に探傷できます。
ロープロファイルアレイプローブ
小径パイプ向けにカスタマイズされた薄型アレイは、欠陥検出と溶接検査に優れています。限られたスペースに適したA15およびA25ケースとカスタマイズ可能なウェッジにより、適応性が向上します。高度な圧電複合セラミックを使用したリニアアレイは、狭いスペースでの精密検査の為の電子制御を提供します。
飛行時間型回折(TOFD)プローブ
Eddyfi TechnologiesのTOFDは、金属溶接部の亀裂寸法の測定に優れています。
高減衰のブロードバンドトランスデューサーと簡単に交換できるねじ込み式ウェッジアタッチメントを備え、シームレスな検査プロセスを実現する最先端のテクノロジーを備えています。
腐食PAUTプローブ
腐食アレイは、腐食や浸食のスキャンアプリケーションで効率を高め、検出の可能性を最大化するように戦略的に最適化されています。
大きなプレート、バー、および表面積の広いその他のコンポーネントに合わせて調節されたこれらのアレイは、単一要素の検査と比較して検査時間を大幅に短縮し、総合的な評価の為の合理的で効果的なソリューションを提供します。
フレキシブルアレイPAUTプローブ
汎用性を重視して設計されたFlexArrayトランスデューサーは、曲面金属や複合材の検査に優れており、様々な半径に簡単に適応します。
Eddyfi Technologiesのプローブは、多様な検査に対応するように設計されており、広い面での欠陥検出の向上と検査時間の短縮を保証します。その適応性により、複雑な表面の綿密な検査に最適な選択肢となり、高度な圧電複合セラミックスにより、従来とは異なるシナリオでも解像度とステアリング能力が最適化されています。
浸漬型リニアフェーズドアレイプローブ
自動および手動スキャンシステムに統合されたこれらのアレイは、非接触検査に優れています。
複雑な形状に最適で、電子制御による優れた表面近傍解像度を提供し、フェーズドアレイテストの精度を高めます。
トータルフォーカシングメソッド(TFM)
アレイプローブ
TFMアレイプローブは、フルマトリックスキャプチャ(FMC)を通じて取得した検査データを解釈するアルゴリズムを使用します。この方法は、検査領域内の全てのポイントに焦点を合わせることでイメージング機能を強化し、検査対象の材料またはコンポーネントの包括的かつ詳細な表現を提供します。
このアプリケーションノートでは、稼働中の電気抵抗溶接(ERW)パイプラインをTFMで速度を落とさずに検査する方法を説明します。
デュアルマトリックスアレイプローブ
これらのプローブは、感度と信号対雑音比(SNR)を向上させる送受信構成を実装しており、粗粒材料、耐腐食合金、異種金属溶接部の検査に優れています。
ビームスキュー機能により、様々な検査ニーズに合わせて欠陥検出が向上します。
高温デュアルリニアプローブ
高温デュアルリニア腐食アレイは、最高200℃(395℉)までの腐食検査用に構築されており、高温環境向けに特別に設計されています。
32個の送信および受信素子を備え、疑似フォーカス効果により広範囲のビームカバレッジと強化された検査精度を実現します。
特殊用途
Eddyfi Technologiesは人材、技術、インフラに多額の投資を行い、検査システムの設計と製造のための垂直統合プロセスを確立しました。
社内にはCAD/CAMの熟練度と、5軸CNCミルと旋盤を備えた設備の整った機械工場があり、複雑な形状と材料の迅速な試作を可能にします。
社内にセラミック製造施設があるため、重要な圧電複合材料の迅速かつ効率的なターンアラウンドが保証されます。
経験豊富なアプリケーションエンジニアのチームに支えられたEddyfi Technologiesのカスタムアプリケーションラボは、最も困難な検査シナリオに最適なソリューションを考案するために集合的な専門知識を活用し、革新と卓越性への当社の取り組みを実証しています。
・Eddyfi Tecnologiesは完全なPAUT検査パッケージの単一ソースソリューションです。
・Eddyfi Technoligiesのプローブは他のEddyfiコンポーネントとシームレスに統合され、最適なシステムパフォーマンスを保証します。
・Eddyfi Technologiesは信頼性の高いパフォーマンスと高品質製品を提供する事に尽力しています。
・Eddyfi Technologies PAUTプローブの競争力のある価格は、お客様にとっての価値を最大化します。
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