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超音波探傷マルチシステム HYPER SCAN-M4

超音波探傷マルチシステム HYPER SCAN-M4

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       HYPER SCAN-M4

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        探傷ステージ

超音波探傷マルチシステムHYPER SCAN-M4(ハイパースキャン-エムフォー)は、マルチチャンネル(2CH、4CH)式システムにより生産性を向上させます。ソフトウェア機能も充実させ欠陥の検出、認識をお助けします。

仕様

使用可能探触子 5~150MHz
有効測定範囲 350mm×350m
※対象ワークによりカスタマイズ可
最小検査ピッチ 20μm
最大ロボット速度 1000mm/s(加減速含まず)
設備サイズ W970mm×D1130mm×H1480mm
その他 安全対策(ライトカーテン)、
水槽昇降機能

使用例

パワーモジュール
・モジュール内部の欠陥検出
・チップ/回路基板のはんだ接合層検査
・ベース板/基板のはんだ接合層検査
・モジュールとベース板の接着樹脂層検査
・フィン付モジュールの内部検査

セラミックス部材/複合材
・セラミックス/金属(銅・アルミ)の接合層検査
・静電チャック部材の剥離検査
・金属基板回路/ベース間の接合検査
・セラミックスのクラック検査


ソフトウェア機能

・部分拡大機能
  探傷画像内で範囲指定すると当該部を拡大表示します。
・欠陥リスト表示
  指定範囲内の欠陥を二値化し欠陥リストを表示します。
・選択した欠陥の画像表示
  リスト内の欠陥指定で該当欠陥を画像上にカラー表示します。
・寸法計測機能
  矩形範囲のX,Y長さおよび2点間距離を計測します。

     【ソフトウェア機能】

部分拡大機能.jpg
          ≪部分拡大機能≫ 


指定範囲欠陥表示.jpg
≪指定範囲欠陥表示≫

矩形長さ計測.jpg
≪矩形長さ計測≫
2点間距離計測.jpg
≪2点間距離計測≫
セラミックスクラック.jpg
≪セラミックスクラック≫


パワーモジュールはんだボイド.jpg

≪パワーモジュールはんだボイド≫
セラミックス基板接合不良.jpg
≪セラミックス基板接合不良≫

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