超音波探傷マルチシステムHYPER SCAN-M4（ハイパースキャン-エムフォー）は、マルチチャンネル（2CH、4CH）式システムにより生産性を向上させます。ソフトウェア機能も充実させ欠陥の検出、認識をお助けします。

仕様

使用例

パワーモジュール
・モジュール内部の欠陥検出
・チップ/回路基板のはんだ接合層検査
・ベース板/基板のはんだ接合層検査
・モジュールとベース板の接着樹脂層検査
・フィン付モジュールの内部検査

セラミックス部材/複合材
・セラミックス/金属（銅・アルミ）の接合層検査
・静電チャック部材の剥離検査
・金属基板回路/ベース間の接合検査
・セラミックスのクラック検査

ソフトウェア機能

・部分拡大機能
　　探傷画像内で範囲指定すると当該部を拡大表示します。
・欠陥リスト表示
　　指定範囲内の欠陥を二値化し欠陥リストを表示します。
・選択した欠陥の画像表示
　　リスト内の欠陥指定で該当欠陥を画像上にカラー表示します。
・寸法計測機能
　　矩形範囲のX,Y長さおよび2点間距離を計測します。