電気自動車・鉄道車両に搭載するのインバータなどに使用されるパワーモジュールのセラミック基板における接合不良を超音波探傷法で全数検査をする装置です。
被検査体をマガジンに手動投入してセットするタイプと、自動搬送するタイプがあります。
多チャンネルのパルス反射方式を採用し、「検出性能向上」「処理能力の向上」「ランニングコストの低減」を図っています。
仕様
1)対象ワーク
・形状 :平板状
・材質 :セラミックと銅、セラミックとアルミ
・寸法等 :40mm×40mm ~ 100㎜×200㎜ 厚さ=2mm以下
・品種 :無制限
2)探傷法と検査性能
・探傷法 :全没水浸式垂直探傷法 高周波探傷
・対象きず:界面のボイド、剥離、その他
・検査性能:0.2mm~1.0mm 剥離
・処理能力:3秒/枚 以下
キーワード
パワーモジュール検査、セラミック基板検査、パワー半導体検査、SAT、インバータ部品検査、パワーモジュール非破壊検査、セラミックス基板検査、セラミック非破壊検査
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